即使牙齿预防做的很好，也很难避免会出现各种病症及损坏。利用现代的齿科工艺，能够使您的牙齿修复达到自然美观、****生物相溶性。现在比较常用的修复方式是金属烤瓷冠，其金属部份应尽可能的使用高含量且不含铜的生物合金，所使用的非贵金属成份越多，就将在边缘密合度、生物相溶性等方面存在越多的风险。比如：过敏反应、牙龈变色等等。

　　金沉积冠的金属由 99.9％ 纯金构成，**限度地避免了过敏反应及牙龈变色。金沉积技术不需要制作蜡型，不需要铸造。而是使用纯金电解液在电流的作用下，金离子流动到负极，沉积在悬挂在那里的涂有导电漆的石膏代型上，这样在代型上形成一层薄厚均匀的金沉积层，厚度为 0.2 毫米（ 0.1-0.4 毫米可调）。其工艺流程足以保证该技术的准确性，金离子完全准确地沉积到事先预备好的代型上，其精确度是用 铣削 和 铸造 工艺不可能达到的。

　　由于该工艺高度的精确性，从而在医生备牙时更好的保护了牙本质，即牙医在备牙准备前所需磨除的部分尽可能减到最少，减轻患者的病痛。

优点

美学角度

金沉积电镀技术综合了纯金的生物相溶性和全瓷的美学优点于一身。

纯金的****生物相溶性，使其具有唇侧优势，没有牙龈变色，无灰色边缘，口内无腐蚀。

暖色调的沉积冠美观、高贵、自然、真实。

生物学角度

所使用的是让人相当放心的材料：纯金和瓷粉。与全瓷冠相比，它没有必要酸蚀预备后的健全牙体组织，保护了健康的牙组织。

所使用的是专用的新材料，金沉积纯金内冠可避免多孔及气泡的出现，且无污染。

均匀，薄薄的纯金内冠厚度仅为 0.2 毫米，给备牙时保护牙本质创造了条件。

耐久性角度

金沉积电镀技术自 1986 年投入临床使用，已取得了良好的临床效果。

大量的中立研究证明其具有超长的耐久性，同样在侧牙修复中也是如此。

精确性角度

采用金沉积电镀技术，所得到的精确度及边缘密合性都是最佳的。已被学术界所证实。

利用金沉积套筒技术得到的安全性，导入无张力，也已被科学所承认。

金沉积电镀技术完美地实现了二级冠导入无张力、无腐蚀，适合于套筒冠及种植体上部结构的制作，且无变色。

经济角度

金沉积纯金内冠的制作较铸造技术，可节省近 50％ 的材料。

金沉积纯金内冠几乎适用于所有的瓷粉，包括具有低熔点，高膨胀系数的瓷粉。

金沉积电镀技术加工过程。全部自动化，可进行再生产。

制作金沉积纯金内冠的能量消耗，至少比铸造技术少 100 倍。

适用范围：

单冠

固定桥；可适合前牙、后牙、三个单位固定桥和下颌前牙四个单位固定桥

联合固定或活动修复体，如双重冠联合修复体

种植义齿的上部结构

嵌体、高嵌体

义齿基托（针对树脂过敏者）